Cortes divisórios possíveis em um pedido de patente dividido: uma visão a partir do Brasil
DOI:
https://doi.org/10.11606/issn.2319-0558.v13i1p117-144Palavras-chave:
Lei da Propriedade Industrial, Patentes, Invenção principal, Unidade de Invenção, Pedido dividido, Divisão própria, Divisão imprópria, Pedidos de patente complexos, Duplo PatenteamentoResumo
O presente artigo investiga diferentes cortes que um pedido de patente pode sofrer quando de sua divisão nos termos do artigo 26 da Lei da Propriedade Industrial (LPI). Utilizando o método hipotético-dedutivo, partiu-se da hipótese de que o corte divisional, para ser próprio, precisa coincidir com a unidade de invenção. O estudo identifica que cortes não coincidentes com a unidade de divisão são impróprios, pois, ainda que dividam formalmente o pedido, na realidade, multiplicam a matéria objeto do pedido em vez de dividi-lo de fato. Ao final, propõe-se uma abordagem para pedidos divididos fulcrada em quatro perguntas que evitam a confusão hermenêutica do instituto da divisão para com os institutos da dupla proteção (art. 6°), da unidade de invenção (art. 22) e do acréscimo de matéria (art. 32).
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